• PROCESOR Core i3-10105F Processor (6M Cache, up to

Symbol: BX8070110105F
303.00
szt. Do przechowalni
Wysyłka w ciągu 24 godziny - dostępny w magazynie dostawcy
Cena przesyłki 9.9
Odbiór osobisty w sklepie - ul. Solna 1, Kraków 0
Odbiór osobisty w sklepie - ul. Solna 1, Kraków po przedpłacie 0
Orlen Paczka 9.9
Dostawa na terenie miasta Krakowa 10
InPost Paczkomat® 24/7 12
Przesyłka kurierska - przedpłata 15
Odbiór w Punkcie DPD Pickup - Żabka i inne 15
Przesyłka kurierska - za pobraniem 25
Dostępność 3 szt.
EAN 5032037215510
Specyfikacja
Status Launched
Data premiery Q1'21
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Częstotliwość bazowa procesora 3,7 GHz
Liczba wątków 8
Tryb pracy procesora 64-bit
Model procesora i3-10105F
Typ pamięci procesora Smart Cache
Proces litograficzny 14 nm
Maksymalne taktowanie procesora 4,4 GHz
Producent procesora Intel
Przeznaczenie PC/Thin Client/Tablet
Typ procesora Intel® Core™ i3 dziesiątej generacji
Nazwa kodowa procesora Comet Lake
Wskaźnik magistrali systemowej 8 GT/s
Cache procesora 6 MB
Pudełko Tak
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 41,6 GB/s
Procesor ARK ID 203474
Termiczny układ zasilania (TDP) 65 W
Gniazdo procesora LGA 1200 (Socket H5)
Liczba rdzeni procesora 4
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Przepustowość pamięci 41,6 GB/s
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor 2666 MHz
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 128 GB
Korekcja ECC Nie
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) G077159
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Stan spoczynku Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Technologie Thermal Monitoring Tak
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 3.0
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Skalowalność 1S
Konfiguracje PCI Express 1x8+2x4
Konfiguracje PCI Express 2x8
Konfiguracje PCI Express 1x16
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2015C
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Wbudowane opcje dostępne Nie
Segment rynku Komputer stacjonarny
Wielkość opakowania procesora 37.5 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 4,4 GHz
Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® Nie
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Tak
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Gotowość pamięci Intel® Optane ™ Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Nie
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Nie
Technologia Intel® Trusted Execution Nie
Intel® OS Guard Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Nie
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Kwalifikowalność platformy Intel® vPro ™ Nie
Intel® Secure Key Tak
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Tak
Intel® 64 Tak
Intel® Boot Guard Tak
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Szerokość 120mm
Długość 70mm
Wysokość 105mm
Gwarancja 36 miesięcy
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie